티에프이 밸류에이션

당사는 반도체 디바이스 제조 공정 가운데 반도체 디바이스 조립 공정 이후, 개별 성능 시험과 주변 부품과의 상호 작용 시험 공정인 '테스트 공정’에 Total Solution을 제공하고 있습니다. 테스트 공정은 반도체 디바이스 개별 스스로의 기능, 성능, 내구성을 기준으로 Final Test와 신뢰성 테스트공정으로 구분하고, OS (Operation System) 및 소프트웨어 구동 조건에서 주변 부품과의 상호 작용을 시험하는 SLT (System Level Test)와 SET 모사 Test 등 총 4개의 부분 공정으로 구성되며, 최종 단말 제품의 품질을 결정하는 매우 중요한 공정입니다. 각 부분 공정은 대량 생산에 필요한 '테스트 시스템’, '테스트 핸들러’, '테스트 자원’으로 구성되는 공통된 특징이 있고, 당사는 해당 4개 부분 공정에 필요한 '테스트 자원’을 모두 공급하고 있습니다.— 사업보고서 2026.03