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반도체 산업의 가치 사슬을 7개 단계로 분해합니다.
흐름의 굵기가 거래 규모의 상대적 크기입니다. 각 노드에 마우스를 올리면 연결된 상·하류를 확인할 수 있습니다.
반도체 제조에 필요한 원자재 및 화학·소재 (HBM·EUV·첨단패키징 공정 소재 포함)
반도체 제조 공정 장비 (전공정·후공정·HBM/첨단패키징 장비 포함)
반도체 설계 및 IP (AI 가속기, HBM/CXL 컨트롤러, 실리콘 포토닉스 포함)
웨이퍼 제조 및 파운드리 (HBM, GAA 2nm, SiC/GaN 포함)
후공정 패키징 및 테스트 (HBM·CoWoS·하이브리드본딩·글라스 기판)
반도체 모듈 및 부품 (CXL 메모리, PCIe 5/6 SSD 포함)
최종 응용 제품 및 시스템 (AI 데이터센터, 온디바이스 AI, 피지컬 AI 포함)
반도체 관련 21개 종목이 주간 밸류에이션 배치에 포함되어 있습니다. 전체 순위 →